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辽宁(营口)沿海产业基地- 年封装5亿颗IC

发布时间:2015-05-27          编辑:         来源:

  1、项目名称:年封装5亿颗IC 。 2、项目主要内容及投资规模:年封装5亿颗IC。项目总投资2亿元,其中固定资产投资1.5亿元,流动资金0.5亿元。 3、建设必要性:随着我国信息产业的快速发展和国外电子产品制造业向我国转移,我国IC产业发展迅猛,2020年我国有可能成为全球最重要的IC制造生产地,封装业已成为我国集成电路产业的重要组成部分。 4、经济效益分析:项目达产后年实现销售收入1.6亿元,利润0.4亿元,投资回收期4年(不含建设期1年),内部收益率24%。 5、希望外方提供的条件:资金、技术。 6、合作方式:独资、合资或合作。 7、地理位置、交通运输及通讯:该项目位于营口沿海产业基地,交通便利、通讯设备完善。     联系方式 1、单位名称:中国国际贸易促进委员会辽宁省分会 国际联络部 2、地    址:中国辽宁省沈阳市和平区和平南大街43号 3、邮政编码:110003 4、联 人:杨险峰、张巧云、佟立峰 5、电    话:86-24-8321-0525、86-24-8321-0536 6、传    真:86-24-8321-0518 7、电子邮箱:ccpitln@hotmail.com  ,   ccpitln@126.com

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